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31.
矫桂琼%宁荣昌%卢智先%杨宝宁 《宇航材料工艺》2001,31(4):36-39
研究了一种采用在复合材料层压板间插入韧性薄膜的方法,改善复合材料层压板层间韧性和损伤容限的技术。有限元分析和层间断裂韧性试验结果表明,层间加胶层复合材料层压板的层间应力有明显下降,层间断裂韧性有显著的增加。 相似文献
32.
杨娟%堵永国%芦玉峰%郑晓慧%张为军 《宇航材料工艺》2007,37(3):37-40
设计制备了与1Cr17和0Cr18Ni9不锈钢匹配的CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系和BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃,研究了微晶玻璃的各项理化性能。利用流延法制备微晶玻璃生带,以此制备符合曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料,并对复合材料相关性能进行测试。结果表明,所设计制备的玻璃经850℃、30min热处理后可形成线胀系数与对应不锈钢匹配的微晶玻璃,且具有适宜弯曲强度和较低介电常数、介质损耗;由此制备的曲面不锈钢/微晶玻璃层状复合材料具有良好的绝缘性能、结合强度和抗热冲击性能。 相似文献
33.
姜贵庆%张学军%王淑华%艾邦成%俞继军 《宇航材料工艺》2007,37(4):8-11
在分析尖化前缘热环境特性的基础上,给出了尖化前缘相应的热结构特性的计算和分析,分析结果表明:尖化前缘热流密度在2~3个自由程内下降到原来的1/3,而表面温度仅有10%的下降;高热导率的防热材料可降低前缘的最高表面温度,对非烧蚀热防护十分有利,它还可提高后部的表面温度,增加辐射散热的力度,这是非烧蚀热防护的重要机制. 相似文献
34.
研究用展成电解工艺进行大扭曲度整体涡轮叶片的机械加工,对涡轮叶片型面进行数据处理,用软件方式实现电解加工的多轴联动进给;分析叶片电解过程成形规律,合理设计阴极、流场,解决大扭曲叶片加工的叶背二次腐蚀、出口短路等关键工艺问题,试验可稳定达到工序精度要求,并可批量生产。 相似文献
35.
先进跨声速风洞的设计技术 总被引:1,自引:0,他引:1
合理地设计当代跨声速风洞的稳定段,第二喉道,多喷嘴引射器,特殊的排气系统以及回流道等,对风洞获得低的噪声和低的湍流度,实现经济的增压运行、低的耗气量以及有效地控制和稳定试验段M数、降低风洞运转M数下限等都能起到显著的作用。 相似文献
36.
刘先斌%张志刚%汤林志%宫声凯 《宇航材料工艺》2007,37(6):105-108
研究了温度和应变速率对NiAl-30Cr-4Mo共晶合金的拉伸性能的影响.研究结果表明在同一应变速率(1.67×10-4/s)下,随着温度的升高,材料的塑性增加;在韧脆转变温度(BDTT)923 K以上,随着应变速率的降低,合金的拉伸断口韧窝密集程度增大,合金塑性断裂的趋势越明显,且屈服强度随应变速率的降低而下降. 相似文献
37.
姚日剑%王鹢%王先荣%颜则东 《宇航材料工艺》2007,37(2):48-50,54
卫星上所用非金属材料,在空间真空环境下存在出气行为,产生污染效应。为了研究这种出气行为,本文以扩散理论为理论依据,推导材料出气模型。利用空间分子污染气体分析仪,测试了星用非金属材料的出气速率变化,对所测数据进行曲线拟合,通过试验和理论分析,证实了模型推导的正确性,结果表明:经过6h的真空加热预处理能够有效减少出气污染。 相似文献
38.
徐坚%熊惟皓%曾爱香%王采芳 《宇航材料工艺》2004,34(5):49-52
采用粉体化学镀技术,以AgNO3取代常见的贵金属盐PdCl2作为活化剂,H2PO2^-取代Sn^2 作为还原剂,在空心微珠表面包覆NiCoP合金。利用扫描电镜、能谱分析仪分析包覆层的形貌和成分。结果表明NiCoP合金均匀包覆在空心微珠表面。并提出了这种改进工艺的一种可能的机理。 相似文献
39.
为了提高石墨材料的抗氧化性,在石墨表面制备SiC/Si-MoSi2抗氧化涂层.首先采用液硅渗透在石墨材料表面制备SiC内涂层,然后采用料浆刷涂法制备Si-MoSi2外层.详细研究了SiC内层厚度对所制备的SiC/Si-MoSi2涂层抗氧化性能的影响.结果表明,SiC内层厚度对涂层的氧化防护能力有很大影响;在本实验条件下,当SiC内层厚度为240μm左右时,所制备的涂层在1 400℃的高温下对碳基体具有长时间的氧化防护性能.并从微观结构上分析和解释SiC内层厚度对所制备涂层的抗氧化性能的影响. 相似文献
40.
张绪虎%胡欣华%关盛勇%汪翔%杨盛良 《宇航材料工艺》2001,31(2):48-55
对经300℃、500℃高温热暴露的B/Al(LF6)复合材料的力学性能进行了研究,实验结果表明材料在300℃下热暴露时,性能下降速度较慢,100h后强度保留率约为76%,延伸率保留率为74%。而在500℃下热暴露时,5h以上强度就有明显降低。高温长时间热暴露后复合材料的断裂也从积累型转变为典型的非累积型断裂。通过透射电镜(TEM)及扫描电镜(SEM)对固态热压制造态和主温热暴露的界面状况进行了分析,认为界面反应是造成B/Al复合材料力学性能下降的主要原因。 相似文献